发明公开
- 专利标题: 基于SM2的防双重认证签名方法及设备
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申请号: CN202310231823.4申请日: 2023-03-06
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公开(公告)号: CN116405216A公开(公告)日: 2023-07-07
- 发明人: 陈颖 , 何德彪 , 包子健 , 罗敏 , 冯琦 , 彭聪
- 申请人: 武汉大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市武昌区八一路299号
- 专利权人: 武汉大学
- 当前专利权人: 武汉大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市武昌区八一路299号
- 代理机构: 武汉科皓知识产权代理事务所
- 代理商 张辰
- 主分类号: H04L9/32
- IPC分类号: H04L9/32 ; H04L9/08 ; H04L9/30
摘要:
本发明提供了一种基于SM2的防双重认证签名方法及设备。所述方法包括:步骤1,系统初始化,输入安全参数1n,输出公开参数集合PP;步骤2,输入公开参数集合PP生成密钥;步骤3,输入公开参数集合PP、待签名的消息m=(α,p)和私钥sk生成签名s;步骤4,输入公开参数集合PP、待验证的消息m=(α,p)、签名s和公钥vk进行验签;其中,α为待验证的消息m中的地址部分;p为待验证的消息m中的内容载荷。本发明采用防双重认证签名,并予以实现和测试,有利于推进密码算法的泛化进程,签名方案符合不可伪造安全性,且实现涉及到的运算量小,效率较高,有较大的应用潜能。