发明授权
- 专利标题: 晶圆测试方法
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申请号: CN202310686132.3申请日: 2023-06-12
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公开(公告)号: CN116417365B公开(公告)日: 2023-09-08
- 发明人: 王朋 , 梁君丽 , 王柏翔 , 杨锃
- 申请人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 专利权人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 当前专利权人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
- 代理机构: 上海思微知识产权代理事务所
- 代理商 曹廷廷
- 主分类号: H01L21/66
- IPC分类号: H01L21/66
摘要:
本发明提供了一种晶圆测试方法,提供一晶圆,放置于承载台上,晶圆具有匹配信息;提供电磁波发射器和电磁传感器,电磁波发射器和电磁传感器均位于承载台的上方,电磁波发射器发射电磁波投射于晶圆的表面和承载台的表面,电磁传感器接收晶圆的表面和承载台的表面反射的电磁波以形成晶圆的厚度信号,以及利用晶圆的厚度信号获得晶圆的厚度值;根据晶圆的厚度值及匹配信息获得晶圆的针压量,实现根据晶圆的厚度值自动分配针压量;然后探针机获取晶圆的针压量,并根据晶圆的针压量对晶圆进行测试,自动分配晶圆的针压量能够有效降低晶圆测试异常的可能性,并且提高测试效率。
公开/授权文献
- CN116417365A 晶圆测试方法 公开/授权日:2023-07-11
IPC分类: