本发明公开了一种耐电压的高导热系数有机硅散热膜片及其制备方法，有机硅散热膜片包括基材和涂覆在基材上的混合物料；其中，基材为复合PI膜；混合物料按重量份计包括以下组分：导热粉150‑200份、硅橡胶50‑100份、稀释剂500‑700份、改性剂0.1‑1份、固化剂5‑10份、延迟剂0.01‑0.2份、催化剂0.1‑2份。本发明中采用增强基材复合PI膜来提高有机硅散热片的导热性和绝缘耐压特性，制备的有机硅散热膜片导热系数在3W/m*k以上，克服了现有技术中采用PI膜增强有机硅材料导热系数不高的问题。