发明公开
- 专利标题: 半硬态无氧铜板焊接方法、部件及固定场交变梯度加速器
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申请号: CN202310395340.8申请日: 2023-04-14
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公开(公告)号: CN116460406A公开(公告)日: 2023-07-21
- 发明人: 刘振飞 , 王丽芳 , 邢银龙 , 赵东东 , 李波 , 吴杰峰
- 申请人: 合肥聚能电物理高技术开发有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区蜀山区块经济开发区湖光路1599号
- 专利权人: 合肥聚能电物理高技术开发有限公司
- 当前专利权人: 合肥聚能电物理高技术开发有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区蜀山区块经济开发区湖光路1599号
- 代理机构: 合肥市科融知识产权代理事务所
- 代理商 李慧
- 主分类号: B23K15/06
- IPC分类号: B23K15/06
摘要:
本发明公开了一种半硬态无氧铜板焊接方法、部件及固定场交变梯度加速器,方法包括除气、定位焊接、深熔焊接等步骤;部件包括经上述半硬态无氧铜板焊接方法而形成整体的半硬态无氧铜板;固定场交变梯度加速器采用上述部件作为高频腔体或法兰。本发明所述焊接方法不仅使半硬态无氧铜板之间焊接稳定、焊缝宽度均匀、无咬边、无下凹和飞溅少,而且具有焊缝内部气孔少、焊缝抗拉强度高于母材抗拉强度95%的特点;焊接后所制造而成的高频腔体及法兰,以及应用该高频腔体及法兰的固定场交变梯度加速器具有由上述效果而带来的性能稳定、使用寿命长等优势。
IPC分类: