Invention Publication
- Patent Title: 一种多嵌段丁苯共聚物及其制备方法与应用
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Application No.: CN202310584568.1Application Date: 2023-05-23
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Publication No.: CN116462811APublication Date: 2023-07-21
- Inventor: 蒋祥豹 , 朱国涛 , 刘栋 , 赵帅 , 金永辉 , 施君燕
- Applicant: 浙江众立合成材料科技股份有限公司
- Applicant Address: 浙江省嘉兴市平湖市独山港镇海涛路3000号
- Assignee: 浙江众立合成材料科技股份有限公司
- Current Assignee: 浙江众立合成材料科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省嘉兴市平湖市独山港镇海涛路3000号
- Agency: 杭州君度专利代理事务所
- Agent 郑芳
- Main IPC: C08F297/04
- IPC: C08F297/04 ; C08F8/04 ; C08J9/10 ; C08L53/02 ; C08L23/08

Abstract:
本发明涉及一种多嵌段丁苯共聚物及其制备方法与应用,所述多嵌段丁苯共聚物包括包括至少一个均聚的单烯基芳烃链段A,至少一个由单烯基芳烃与共轭二烯的无规共聚链段M,至少一个均聚的共轭二烯烃链段B;所述多嵌段丁苯共聚物在分子链段分布上具有对称的排列;所述多嵌段丁苯共聚物为线型结构或星型结构;该类聚合物可用于EVA的共发泡体系。本发明制备得到的多嵌段丁苯共聚物除具有类似SBS的加工性能、高回弹性外,还具有比SBS更优的耐候性、耐老化性能、耐应力开裂性能及耐折性等,可应用于聚合物改性、电线电缆、鞋材尤其是运动鞋底等行业。
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IPC分类: