本发明公开了一种TSV封装缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质，方法包括：基于在线工作模式下TSV内部的缺陷响应机理和外界的复合激励，采用预设的内置传感器获取缺陷信号；对所述缺陷信号进行特征提取和分离，获得目标缺陷特征信号；基于热成像原理，获取芯片的热分布图像；将所述目标缺陷特征信号和热分布图像，输入至预设的缺陷诊断网络，获得缺陷检测结果。本发明解决了现有技术中传统监测方法无法获取工作状态时TSV内部信息以及检测精度低的技术问题。