发明公开
CN116471761A 一种低压灯带的加工方法
审中-实审
- 专利标题： 一种低压灯带的加工方法
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申请号： CN202310623779.1申请日： 2023-05-29
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公开(公告)号： CN116471761A公开(公告)日： 2023-07-21
- 发明人: 陈伯川 , 杨远亮
- 申请人： 德克司达照明科技(江门)有限公司
- 申请人地址： 广东省江门市蓬江区荷塘镇大坦路20号三至五层
- 专利权人： 德克司达照明科技(江门)有限公司
- 当前专利权人： 德克司达照明科技(江门)有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省江门市蓬江区荷塘镇大坦路20号三至五层
- 代理机构： 深圳市辉泓专利代理有限公司
- 代理商 李焕良
- 主分类号： H05K3/32
- IPC分类号： H05K3/32 ; H05K3/00
摘要：
本申请提供一种低压灯带的加工方法，包括以下步骤：线路板预处理、贴片固晶、加强导线焊接以及包装，通过在预处理且贴片固晶完成的FPC线路板上焊接加强导线，克服灯带因FPC线路板自身铜箔内阻分压效应导致灯带两端亮度不均的问题，且通过在FPC板外表面进行加工，克服了加工精度要求高的问题，在FPC板两侧锡焊加强导线，具有加工成本显著降低，又能满足灯带使用需求，便于推广实施的优点。
