发明公开
CN116476468A 一种覆铜板制造工艺
审中-实审
- 专利标题: 一种覆铜板制造工艺
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申请号: CN202310468516.8申请日: 2023-04-27
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公开(公告)号: CN116476468A公开(公告)日: 2023-07-25
- 发明人: 周旋
- 申请人: 梅州智科电路板有限公司
- 申请人地址: 广东省梅州市梅江区东升工业园B区共创中心C栋
- 专利权人: 梅州智科电路板有限公司
- 当前专利权人: 梅州智科电路板有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省梅州市梅江区东升工业园B区共创中心C栋
- 代理机构: 深圳市千纳专利代理有限公司
- 代理商 刘洋
- 主分类号: B32B15/20
- IPC分类号: B32B15/20 ; B32B3/24 ; B32B15/14 ; B32B17/02 ; B32B38/00 ; B32B27/04 ; B32B33/00 ; C23G1/20 ; B29C65/02 ; B26F1/38 ; H05K3/02
摘要:
本发明公开了一种覆铜板制造工艺,步骤一:将铜箔放入铜材抛光液中进行抛光处理,静置30‑50min后将铜箔取出并利用清水冲洗1‑2次,之后放置在室温下自然风干;步骤二:制备酚醛树脂胶液;步骤三:铝基板处理:将铝基板在碱性溶液内进行清洗,烘干,上下表面制备均匀微孔;步骤四:将玻纤布浸入步骤二制备好的酚醛树脂胶液,再将玻纤布平整贴合在铜箔上;本发明提出的覆铜板制造工艺,通过在中间增加一层铝基板,使得结构更加的稳定,并且铜箔与玻纤布以及铝基板之间不存在中空,压合成一个完整的一体式结构,避免了出现分层的情况,铜箔外层设计氧化层,能够起到保护作用,使用的稳定性得到提高。