发明公开
- 专利标题: 一种超导带材表面均匀镀铜的装置及方法
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申请号: CN202310189955.5申请日: 2023-03-02
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公开(公告)号: CN116479504A公开(公告)日: 2023-07-25
- 发明人: 杨坤 , 田玉伟 , 张全有 , 包颖 , 张国栋
- 申请人: 苏州新材料研究所有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区华云路1号桑田岛科创园1号楼5003室
- 专利权人: 苏州新材料研究所有限公司
- 当前专利权人: 苏州新材料研究所有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区华云路1号桑田岛科创园1号楼5003室
- 代理机构: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所
- 代理商 吴竹慧
- 主分类号: C25D17/00
- IPC分类号: C25D17/00 ; C25D7/06 ; C25D3/38 ; C25D17/12 ; C25D17/06
摘要:
本发明涉及一种超导带材表面均匀镀铜的装置及方法,包括:支撑组件和电镀组件,支撑组件包括支撑架和横杆,两根横杆平行设置在支撑架之间;两根横杆相对的一侧均开设有第一凹槽;电镀组件包括安装卡条和铜片,两根安装卡条分别设置在两个第一凹槽内,两个安装卡条相对的一侧均开设有第二凹槽,且第二凹槽内均设置有铜片,两个铜片之间通过超导带材。本发明通过在超导带材的两侧增加辅助阴极的方式,分担了超导带材在电镀过程中两侧密集的电力线,将容易产生电镀的尖端效应的镀层附着在辅助阴极的表面;超导带材的两侧有均匀的电力线,保证在超导带材的表面得到均匀的镀层,提高了超导带材在和后续缠绕线圈时的平整性。