Invention Grant
- Patent Title: 双向软开关三电平AC/DC交错并联拓扑及其控制方法
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Application No.: CN202310745281.2Application Date: 2023-06-25
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Publication No.: CN116488499BPublication Date: 2024-04-12
- Inventor: 黄柱 , 何乔 , 谭果 , 舒均庆
- Applicant: 广东省洛仑兹技术股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区松白路1008号艺晶公司15栋501A区
- Assignee: 广东省洛仑兹技术股份有限公司
- Current Assignee: 广东省洛仑兹技术股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区松白路1008号艺晶公司15栋501A区
- Agency: 广东君龙律师事务所
- Agent 胡国良
- Main IPC: H02M7/797
- IPC: H02M7/797 ; H02M5/458 ; H02M1/12 ; H02M1/00
Abstract:
本发明提供了一种双向软开关三电平AC/DC交错并联拓扑及其控制方法,该交错并联拓扑包括直流侧、电源相、具有两端的至少二个换流电感、滤波器、交流侧及控制器,所述直流侧与所述电源相连接,所述滤波器与所述交流侧连接,所述电源相包括至少二个桥臂,所述至少二个桥臂中的每一个桥臂均包括母线电平路径及零电平路径,所述控制器用于控制所述桥臂的母线电平路径及零电平路径的导通与关断,所述换流电感与所述桥臂一一对应,所述换流电感的一端与所述桥臂的中点连接,另一端与所述滤波器连接。该交错并联拓扑无需考虑均流的问题,无需考虑功率器件损耗不均匀的问题,且能够实现部分器件的软开关。
Public/Granted literature
- CN116488499A 双向软开关三电平AC/DC交错并联拓扑及其控制方法 Public/Granted day:2023-07-25
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