发明公开
- 专利标题： 组合式PC构件自动焊接设备
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申请号： CN202211451336.0申请日： 2022-11-20
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公开(公告)号： CN116493720A公开(公告)日： 2023-07-28
- 发明人: 田达菲 , 刘赫凯 , 唐德军 , 陈刚 , 陈涛 , 尧光钊 , 唐婷
- 申请人： 中冶建工集团有限公司
- 申请人地址： 重庆市大渡口区西城大道1号
- 专利权人： 中冶建工集团有限公司
- 当前专利权人： 中冶建工集团有限公司
- 当前专利权人地址： 重庆市大渡口区西城大道1号
- 代理机构： 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司
- 代理商 吕小琴
- 主分类号： B23K11/00
- IPC分类号： B23K11/00 ; B23K11/36 ; B23K11/31 ; B65G13/07
摘要：
本发明公开了一种组合式PC构件自动焊接设备，包括机架，所述机架包括第一输送平台、第二输送平台和出料平台，所述机架上设置有驱动件，所述驱动件用于将工件从第一输送平台依次送到第二输送平台和出料平台，所述第二输送平台上设置有焊接装置，所述焊接装置用于将位于第二输送平台上的工件进行焊接。利用自动化控制将组合式PC构件进行焊接，完成成品的生产，代替人工焊接，提升加工效率和加工质量。
