发明公开
- 专利标题: 一种防水型电容器密封工艺
-
申请号: CN202310223710.X申请日: 2023-03-09
-
公开(公告)号: CN116504546A公开(公告)日: 2023-07-28
- 发明人: 刘万锦 , 吴培恺 , 何丽娜 , 林观兰
- 申请人: 广州金立电子有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市黄埔区开源大道玉岩路6号
- 专利权人: 广州金立电子有限公司
- 当前专利权人: 广州金立电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市黄埔区开源大道玉岩路6号
- 代理机构: 广州熠辉专利代理事务所
- 代理商 杨贵能
- 主分类号: H01G13/00
- IPC分类号: H01G13/00
摘要:
本发明公开了一种防水型电容器密封工艺,及电容器技术领域,包括以下步骤:步骤一:选取加工完成后合格的电容器本体,然后使用夹持辅助装置对电容器本体进行夹持固定;步骤二:使得电容器本体的封口端漏出,使用涂抹装置将环氧树脂胶涂覆在电容器本体的封口端处;步骤三:环氧树脂胶涂覆在电容器本体的端口处后,当环氧树脂胶固化完成后,即可完成对电容器本体的二次密封,能够对电容器本体的封口端进行二次密封,适合于电容器的绝缘及机械的保护和耐湿,耐热保护,本产品对元件的涂装性均一,可使用时间长,具有电器气特性特别优异的优点,从而使得电容器本体能够长时间的使用。