本发明公开基于黑滑石的传感器封装外包装材料及其制备方法。按重量份数计，所述外包装材料包括如下组分：塑封料100份，活性稀释剂20‑50份，固化剂5‑15份，促进剂1‑4份，引发剂0.01‑0.04份，偶联剂0.5‑2份，填充剂4‑20份，助剂0‑6份；其中，所述塑封料包括环氧树脂，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛环氧树脂中的至少一种以及烯丙基环氧树脂，所述填充剂为改性黑滑石。本发明以黑滑石为填充剂并进行表面改性，降低了材料的收缩性的同时提高其介电性能。