发明公开
- 专利标题: 一种电解铜箔的表面处理方法
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申请号: CN202310505070.1申请日: 2023-05-06
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公开(公告)号: CN116516431A公开(公告)日: 2023-08-01
- 发明人: 王朋举 , 明智耀 , 虞靖 , 肖永祥 , 施玉林 , 明荣桂
- 申请人: 江苏铭丰电子材料科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省常州市溧阳市社渚镇工业集中区
- 专利权人: 江苏铭丰电子材料科技有限公司
- 当前专利权人: 江苏铭丰电子材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省常州市溧阳市社渚镇工业集中区
- 代理机构: 北京博海嘉知识产权代理事务所
- 代理商 郝彦东
- 主分类号: C25D5/48
- IPC分类号: C25D5/48 ; C23G1/10 ; C25D3/38 ; C25D5/10 ; C25D7/06 ; C25D3/56 ; C25D5/34
摘要:
本发明属于铜箔表面处理技术领域,具体公开了一种电解铜箔的表面处理方法。本发明在电解铜箔表面顺次进行预处理、第一粗化、第一固化、第二粗化、第二固化、防氧化处理、偶联剂处理、干燥等操作,得到了耐高温氧化性的电解铜箔;在防氧化处理过程中,本发明限定了防氧化处理液包括硫酸锌、硫酸钴、钼酸钠、柠檬酸铵和水。在本发明限定的组分配比下,三种金属离子配合作用,显著提高了电解铜箔的常温抗氧化能力和高温抗氧化能力;柠檬酸铵的加入增强了沉积物与底材之间的附着力,得到了更加均匀和牢固的电镀层,增加了电解铜箔的防氧化能力和抗剥离性能;本发明还避免了重金属铬的添加,有利于环境保护。