发明公开
- 专利标题: 一种基于低温漂移补偿的位移传感器及使用方法
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申请号: CN202310816121.2申请日: 2023-07-05
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公开(公告)号: CN116518838A公开(公告)日: 2023-08-01
- 发明人: 李和深 , 李海全 , 谭志清 , 周炜彬
- 申请人: 广东润宇传感器股份有限公司
- 申请人地址: 广东省江门市新会区会城会通路18号
- 专利权人: 广东润宇传感器股份有限公司
- 当前专利权人: 广东润宇传感器股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省江门市新会区会城会通路18号
- 代理机构: 广州博联知识产权代理有限公司
- 代理商 万松; 王洪江
- 主分类号: G01B7/02
- IPC分类号: G01B7/02 ; G01D3/036 ; G01F23/00
摘要:
本发明属于磁致伸缩位移传感器技术领域,具体的说是一种基于低温漂移补偿的位移传感器及使用方法,该位移传感器包括装置外壳,所述装置外壳的内部设置有电路板,所述装置外壳的内部设置有拾能机构,所述装置外壳的表面固定安装有外管,所述外管的内部设置有玻纤管,所述玻纤管的表面设置有温度传感器,所述玻纤管的内部设置有黄腊管;通过安装的温度传感器,温度传感器可以检测到设备工作之处实时的温度数据,如果当前设备工作处温度低于常温(25℃),MCU就去启动缠绕在波导丝上面的发热丝进行加温,发热丝可以使波导丝温度保持在常温(25℃),避免温度过低导致传感器出现温度漂移现象,传感器主体工作稳定。
公开/授权文献
- CN116518838B 一种基于低温漂移补偿的位移传感器及使用方法 公开/授权日:2023-10-20