本申请涉及一种研磨方法、研磨控制系统及研磨系统。研磨方法包括：获取第一研磨平台及第二研磨平台对待研磨层的整体研磨去除速率；获取第三研磨平台对待研磨层的研磨去除速率；基于待研磨层的研磨去除总量、整体研磨去除速率及第三研磨平台对待研磨层的研磨去除速率，得到目标研磨时间；使用第一研磨平台、第二研磨平台及第三研磨平台依次对待研磨层进行研磨，第一研磨平台的研磨时间、第二研磨平台的研磨时间及第三研磨平台的研磨时间均为目标研磨时间。上述研磨方法可以提升第一研磨平台、第二研磨平台及第三研磨平台对待研磨层研磨的时间控制，可以有效避免第三研磨平台对待研磨层过研磨，从而提高产品的良率。