发明公开
- 专利标题: 一种自动编制印制板组件电气装配工艺文件的方法
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申请号: CN202310246255.5申请日: 2023-03-14
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公开(公告)号: CN116542187A公开(公告)日: 2023-08-04
- 发明人: 周宇 , 吴彦妮 , 马祯 , 朱景春 , 刘涛 , 张逸磊 , 卫倩
- 申请人: 上海空间电源研究所
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路2965号
- 专利权人: 上海空间电源研究所
- 当前专利权人: 上海空间电源研究所
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路2965号
- 代理机构: 上海元好知识产权代理有限公司
- 代理商 曹媛; 张双红
- 主分类号: G06F30/31
- IPC分类号: G06F30/31 ; G06F40/186 ; G06F115/12
摘要:
本发明提供一种自动编制印制板组件电气装配工艺文件的方法,包括如下步骤:输入产品信息;设置产品整体参数,导入元器件参数;生成初步生产流程,其中,所述初步生产流程是根据产品整体参数和元器件参数以及通用生产流程生成的一串生产环节的排序;调整生产流程:对所述初步生产流程中的生产环节先后顺序进行调整;开始生成工艺文件:以所述产品信息命名,创建工艺文件,根据所述生产流程逐个调用工艺文件模板,将所有模板的内容写入创建的工艺文件中。本发明用于解决人工编制印制板组件电气装配工艺文件效率低、容易发生工艺参数或生产流程缺项漏项的问题。