本发明公开了一种MINI LED PCB基板焊盘的激光刻蚀装置及其刻蚀方法，激光刻蚀装置包括承载组件以及设置在承载组件上方的XY轴移动组件，还包括视觉模块、扫描模块和处理模块；视觉模块用于抓取PCB基板上的mark标，处理模块根据mark标计算并生成PCB基板上整块成形的焊盘区域所处的位置，扫描模块用于对整块成形的焊盘区域进行扫描，处理模块根据扫描结果确定整块成形的焊盘区域上每个焊盘区域的位置并生成最终切割轨迹；还包括安装在XY轴移动组件上的紫外飞秒激光发射器。本发明通过激光刻蚀精度高，可以做到小于10μm，可以为后面更小的芯片间距提供一种方案。