发明公开
- 专利标题： 晶片的抛光方法及装置
- 专利标题（英）： method of and apparatus for polishing wafer
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申请号： CN97103428.1申请日： 1997-02-28
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公开(公告)号： CN1165727A公开(公告)日： 1997-11-26
- 发明人: 下川公明
- 申请人： 冲电气工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 冲电气工业株式会社
- 当前专利权人： OKI半导体株式会社,
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 张志醒; 叶恺东
- 优先权： 040795/96 1996.02.28 JP
- 主分类号： B24B39/06
- IPC分类号： B24B39/06
摘要：
用一个修整盘来修整抛光垫，修整盘的温度在化学—机械抛光(CMP)过程中是受到控制的。修整时抛光垫的保持不变，因此可以实现均衡的化学—机械抛光。
公开/授权文献
- CN1080166C 晶片的抛光方法及装置 公开/授权日：2002-03-06
