发明授权
- 专利标题: 一种半导体芯片自动化测试系统及方法
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申请号: CN202310842069.8申请日: 2023-07-11
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公开(公告)号: CN116577643B公开(公告)日: 2023-12-22
- 发明人: 杨刚 , 魏亮 , 赵勇
- 申请人: 苏州晶睿半导体科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市张家港市凤凰镇飞翔路209号
- 专利权人: 苏州晶睿半导体科技有限公司
- 当前专利权人: 苏州晶睿半导体科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市张家港市凤凰镇飞翔路209号
- 代理机构: 苏州欣达共创专利代理事务所
- 代理商 杨寒来
- 主分类号: G01R31/28
- IPC分类号: G01R31/28
摘要:
本发明涉及半导体芯片测试技术领域,具体地说,涉及一种半导体芯片自动化测试系统及方法。其包括基台和安装在基台上的测试控制机构,测试控制机构包括测试台,测试台的上方设置有光敏组件,测试台上还设置有热敏组件,光敏组件和热敏组件均用于给半导体芯片模拟应用环境,测试台和光敏组件之间设置有状态调控组件,状态调控组件的下方安装有定位机构,定位机构用于控制半导体芯片处于不同的温度环境,基台上安装有测试机构。本发明通过外调控盘和内调控盘控制照射孔照射光线的强度以及范围,使半导体芯片处于不同的光照状态、温度状态,以此模拟半导体芯片于不同应用环境下的具体状态。
公开/授权文献
- CN116577643A 一种半导体芯片自动化测试系统及方法 公开/授权日:2023-08-11