本发明公开了一种基于芯粒技术的基板布局优化方法和系统，属于集成电路设计技术领域，所述方法包括建立芯粒Chiplet的能量场、化学元素和化学键映射模型，依据多个Chiplet的功能特性和互连需求生成初始布局，所述初始布局的总面积大于基板的最大可用面积；执行基于能量场和化学反应模型的空间约束优化，将初始布局调整为满足空间约束条件的基板布局，所述基板布局的总面积等于基板的最大可用面积；基于智能优化算法对所述基板布局进行自适应联合优化生成最优布局，所述最优布局的总面积需小于或等于基板的最大可用面积。上述基于芯粒技术的基板布局优化方法，结合能量场和化学反应模型，实现高效、直观的布局优化，满足空间约束，提升系统性能和集成度。