发明公开
- 专利标题： 一种低导热聚醚醚酮复合材料及其制备方法
-
申请号： CN202310669545.0申请日： 2023-06-07
-
公开(公告)号： CN116589739A公开(公告)日： 2023-08-15
- 发明人: 韩咚林 , 曾显清 , 汤磊 , 谢力 , 周恽鸿 , 王帅鹏 , 柴祎迪 , 谢颖 , 刘锴 , 邓永 , 李永升 , 邵虹 , 唐昶宇
- 申请人： 四川三联新材料有限公司 , 四川中烟工业有限责任公司 , 中物院成都科学技术发展中心
- 申请人地址： 四川省成都市高新区益州大道北段280号; ;
- 专利权人： 四川三联新材料有限公司,四川中烟工业有限责任公司,中物院成都科学技术发展中心
- 当前专利权人： 四川三联新材料有限公司,四川中烟工业有限责任公司,中物院成都科学技术发展中心
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区益州大道北段280号; ;
- 代理机构： 四川省天策知识产权代理有限公司
- 代理商 龚海月
- 主分类号： C08J9/10
- IPC分类号： C08J9/10 ; C08L61/16 ; C08K3/04 ; C08K7/26 ; C08K3/22
摘要：
本发明公开了一种低导热聚醚醚酮复合材料及其制备方法，本发明通过将成核剂、发泡剂溶液加入到聚醚醚酮粉末中，搅拌均匀混合后经烘干获得发泡聚醚醚酮粉末；发泡剂溶液可使发泡剂均匀地分散在聚醚醚酮粉末中，成核剂使泡孔数增多，有利于聚醚醚酮形成孔径较小且数量较多的泡孔；本发明制备的聚醚醚酮泡沫材料具有较高的孔隙率，孔隙率达20％‑80％；泡孔平均孔径为50‑300μm，低的热导率，热导率小于0.2W/(m·K)。
