发明授权
- 专利标题： 一种正装封装芯片的背面减薄方法
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申请号： CN202211675974.0申请日： 2022-12-26
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公开(公告)号： CN116598199B公开(公告)日： 2023-12-05
- 发明人: 林晓玲 , 梁朝辉 , 陈航
- 申请人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- 申请人地址： 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- 专利权人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- 当前专利权人： 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- 当前专利权人地址： 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- 代理机构： 北京智丞瀚方知识产权代理有限公司
- 代理商 周学永
- 主分类号： H01L21/311
- IPC分类号： H01L21/311 ; H01L21/321 ; H01L21/3105 ; H01L21/67
摘要：
本发明公开了一种正装封装芯片的背面减薄方法，通过从芯片背后去挖孔、露出芯片背面进行减薄，集成激光刻蚀、区域研磨、精细抛光等多种制样技术，分别去除芯片背部的多种材料，解决芯片背面各种材料的去除问题。同时采用温度监测及制冷装置，对芯片制冷，将芯片温度控制在常温，解决减薄过程中产生的热量对芯片的影响问题。进一步地，对于带空腔的正装封装，注入环氧树脂并固封，形成保护层为芯片提供支撑，解决去除各种材料时芯片的受力问题。
公开/授权文献
- CN116598199A 一种正装封装芯片的背面减薄方法 公开/授权日：2023-08-15
IPC分类:
