Invention Publication
- Patent Title: 纳米片层ε相强化镍基多主元合金及设计方法和制备方法
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Application No.: CN202310574585.7Application Date: 2023-05-22
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Publication No.: CN116607060APublication Date: 2023-08-18
- Inventor: 董安平 , 潘云炜 , 周阳 , 孙宝德
- Applicant: 上海交通大学
- Applicant Address: 上海市闵行区东川路800号
- Assignee: 上海交通大学
- Current Assignee: 上海交通大学
- Current Assignee Address: 上海市闵行区东川路800号
- Agency: 上海恒慧知识产权代理事务所
- Agent 禹雪平
- Main IPC: C22C30/00
- IPC: C22C30/00 ; C22C19/05 ; C22C1/03
Abstract:
本发明提供一种纳米片层ε相强化镍基多主元合金及设计方法和制备方法，合金包括基体γ相和纳米级ε相片层，纳米级ε相片层在基体γ相中均匀分布，按原子百分比计，镍基多主元合金的成分包括：22～25at.％Co、22～25at.％Cr、1～4at.％Nb、0～4at.％V、0～1at.％Ta、余量为Ni。本发明可以明显改善镍基合金的高温力学性能，从根本上解决镍基合金中ε相无法提供足够的高温强度这一问题。
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