本发明公开了一种PCB板加工激光冲孔设备，涉及PCB板加工的技术领域。本发明包括包括底盘、PCB板，所述底盘上安装有取放机构，所述底盘上固定安装有伺服电机，所述伺服电机的驱动端上固定安装有驱动柱，且驱动柱上固定安装有多个连接杆，每个所述连接杆上均安装有定位组件，所述定位组件包括固定安装在连接杆上的加工盒，所述加工盒内固定安装有分隔板，且分隔板与加工盒之间安装有排料机构，所述分隔板上通过顶升机构安装有承载板。优点在于：本发明能够实现PCB板的快速定位与拆卸工作，使其在冲孔时不会发生晃动并节约上下料时间，并可进行PCB板上料、冲孔与下料工作的同步进行，同步与准确率均更高，冲孔效率更高。