- 专利标题: 一种用于活血化瘀、治疗烧伤的含有银杏叶提取物的热敷贴及其制备方法
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申请号: CN202310786097.2申请日: 2023-06-30
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公开(公告)号: CN116650544B公开(公告)日: 2024-03-15
- 发明人: 魏云 , 霍继东 , 庞学勇
- 申请人: 东悦医疗器械(武汉)有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市蔡甸区奓山街常福新城19号4-501
- 专利权人: 东悦医疗器械(武汉)有限公司
- 当前专利权人: 东悦医疗器械(武汉)有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市蔡甸区奓山街常福新城19号4-501
- 主分类号: A61K31/4709
- IPC分类号: A61K31/4709 ; A61K36/16 ; A61K9/70 ; A61K47/36 ; A61P29/00 ; A61P17/02 ; A61F7/03
摘要:
本申请公开了含有银杏叶提取物的药物组合物、热敷贴及其制备方法,含有银杏叶提取物的药物组合物包括银杏叶提取物和化合物1,所述化合物1的化学式如下所示:#imgabs0#1;所述银杏叶提取物和化合物1的质量比为(8.5‑10.5):(9‑11.5)。药物组合物中银杏叶提取物和化合物1在活血化瘀,减轻足肿胀度,缩短瘀斑消散时间,治愈烧伤方面存在显著的协同作用,无刺激性气味,几乎没有副作用,活性成分种类少,制作便利,使用安全。本发明还提供一种含有银杏叶提取物的热敷贴,通过辅料的合理复配,显著提高活性物质的生物利用度,提高疗效。
公开/授权文献
- CN116650544A 一种含有银杏叶提取物的药物组合物、热敷贴及其制备方法 公开/授权日:2023-08-29
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