- 专利标题: 基于约束求解器的条件约束语句求解方法、设备和介质
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申请号: CN202310920131.0申请日: 2023-07-26
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公开(公告)号: CN116663493B公开(公告)日: 2023-09-29
- 发明人: 冀伟安 , 陈颖
- 申请人: 北京云枢创新软件技术有限公司 , 上海合见工业软件集团有限公司 , 成都融见软件科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区东北旺北京中关村软件园孵化器1号楼B、C座二层1221室; ;
- 专利权人: 北京云枢创新软件技术有限公司,上海合见工业软件集团有限公司,成都融见软件科技有限公司
- 当前专利权人: 北京云枢创新软件技术有限公司,上海合见工业软件集团有限公司,成都融见软件科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区东北旺北京中关村软件园孵化器1号楼B、C座二层1221室; ;
- 代理机构: 北京锺维联合知识产权代理有限公司
- 代理商 丁慧玲
- 主分类号: G06F30/398
- IPC分类号: G06F30/398 ; G06F111/04 ; G06F115/10
摘要:
本发明涉及芯片验证技术领域,尤其涉及一种基于约束求解器的条件约束语句求解方法、设备和介质,方法包括:步骤S1、获取功能覆盖组中的交叉项的条件约束语句和对应的变量信息;步骤S2、基于交叉项的条件约束语句对应的变量信息生成每一变量的仓集合,基于每一变量的仓集合生成所述交叉项的条件约束语句对应的交叉项集合;步骤S3、将交叉项的条件约束语句转换为约束求解器能够识别的约束求解问题;步骤S4、将每一Cm和所述约束求解问题输入约束求解器中求解,若Cm中存在符合所述约束求解问题的数值,则将Cm确定为目标交叉项,否则,将Cm确定为非目标交叉项。本发明提高了功能覆盖组的交叉项的条件约束语句的求解效率。
公开/授权文献
- CN116663493A 基于约束求解器的条件约束语句求解方法、设备和介质 公开/授权日:2023-08-29