发明公开
- 专利标题： 利用Hi-C技术的基因辅助组装方法、染色体水平基因组及应用
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申请号： CN202310616174.X申请日： 2023-05-26
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公开(公告)号： CN116665781A公开(公告)日： 2023-08-29
- 发明人: 任雪 , 刘涛 , 李志民 , 涂成芳 , 杨伟飞 , 王娟
- 申请人： 浙江安诺优达生物科技有限公司
- 申请人地址： 浙江省金华市义乌市稠江街道高新路10号标准厂房9号楼1楼
- 专利权人： 浙江安诺优达生物科技有限公司
- 当前专利权人： 浙江安诺优达生物科技有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省金华市义乌市稠江街道高新路10号标准厂房9号楼1楼
- 代理机构： 北京彩和律师事务所
- 代理商 闫桑田; 刘磊
- 主分类号： G16B30/20
- IPC分类号： G16B30/20 ; G16B30/10
摘要：
本发明涉及一种利用Hi‑C技术的基因辅助组装方法、染色体水平基因组及应用。组装方法包括：对样品进行Hi‑C文库构建和测序以获得第一数据集；将所述第一数据集与参考基因组数据集进行比对并挑选，得到第二数据集；对所述第二数据集进行初步组装，得到初步组装数据集；对所述初步组装数据集进行处理和筛选。采用本发明的方法，能够将Hi‑C辅助组装的挂载率提高至95％以上。
