发明公开
- 专利标题: 一种电容器、电容器的形成方法及半导体器件
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申请号: CN202210146266.1申请日: 2022-02-17
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公开(公告)号: CN116669534A公开(公告)日: 2023-08-29
- 发明人: 朴相荣 , 高建峰 , 杨涛 , 李俊峰 , 刘卫兵 , 王文武
- 申请人: 中国科学院微电子研究所 , 真芯(北京)半导体有限责任公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号;
- 专利权人: 中国科学院微电子研究所,真芯(北京)半导体有限责任公司
- 当前专利权人: 中国科学院微电子研究所,真芯(北京)半导体有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号;
- 代理机构: 北京知迪知识产权代理有限公司
- 代理商 王胜利
- 主分类号: H10N97/00
- IPC分类号: H10N97/00 ; H01L23/64 ; H10B12/00
摘要:
本发明提供了一种电容器、电容器的形成方法及半导体器件,涉及半导体制造技术领域,以防止介电层中的氧向下电极和/或上电极移动,抑制由于隧道效应引起的漏电流,提高电容器的可靠性和稳定性。所述电容器包括:下电极;形成在下电极上的介电层;形成在介电层上的上电极;电容器还包括形成在下电极和介电层之间的五氧化二钽介电膜,和/或,形成在介电层和上电极之间的五氧化二钽介电膜。所述电容器的形成方法应用于上述电容器,所述电容器应用于半导体器件中。