- 专利标题: 一种在溶液法生长碳化硅过程中防止籽晶掉落的方法
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申请号: CN202310967532.1申请日: 2023-08-03
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公开(公告)号: CN116676661B公开(公告)日: 2023-10-17
- 发明人: 黄秀松 , 史悦 , 余剑云 , 郭超 , 母凤文
- 申请人: 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司 , 青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146;
- 专利权人: 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司,青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
- 当前专利权人: 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司,青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146;
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 赵颖
- 主分类号: C30B9/10
- IPC分类号: C30B9/10 ; C30B29/36
摘要:
本发明提供一种在溶液法生长碳化硅过程中防止籽晶掉落的方法,所述方法包括以下步骤:(1)依次连接籽晶、石墨托和籽晶杆;(2)在石墨坩埚内制备Si合金溶液;(3)下降籽晶杆,利用Si合金溶液浸润籽晶和石墨托;(4)提拉籽晶杆,在籽晶的上表面和石墨托的侧壁形成SiC粘接体;(5)旋转籽晶杆,在籽晶的下表面生长SiC晶体。本发明通过改变传统的工艺步骤,在生长SiC晶体之前形成SiC粘接体,有效避免了溶液法生长6英寸及以上碳化硅晶体过程中发生籽晶和晶体掉落的现象,提升了长晶过程的成功率和安全性,有利于大规模推广应用。
公开/授权文献
- CN116676661A 一种在溶液法生长碳化硅过程中防止籽晶掉落的方法 公开/授权日:2023-09-01
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