本发明公开了一种CTM基板除胶工艺，涉及芯片倒封装载板技术领域，首先根据芯片倒装位置对基板进行冲孔操作；然后通过胶层将基板与金属材料复合形成复合板；再在复合板的两边冲孔；随后对复合板的铜板上进行蚀刻图形加工；最后根据不同晶圆焊接引脚，对金属材料面进行激光除胶操作；本发明主要通过激光对复合铜面的胶层(绝缘层)进行清除，清除基板上需要与晶圆导通的焊接点，其中预留的胶层可以很好的保护两边的金属材料，使其不容易变形，设置的胶层覆盖在蚀刻线上可以达到保护后续填充胶水不会溢流到金属层。