发明公开
- 专利标题: 一种HTI介质弹性参数和裂缝弱度地震反演方法及系统
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申请号: CN202310888580.1申请日: 2023-07-19
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公开(公告)号: CN116699685A公开(公告)日: 2023-09-05
- 发明人: 刘志顺 , 潘新朋 , 刘浩 , 黎馨燕 , 张大洲 , 柳建新
- 申请人: 中南大学
- 申请人地址: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- 专利权人: 中南大学
- 当前专利权人: 中南大学
- 当前专利权人地址: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- 代理机构: 济南圣达知识产权代理有限公司
- 代理商 马海波
- 主分类号: G01V1/28
- IPC分类号: G01V1/28 ; G01V1/30 ; G01V1/48 ; G01V1/50
摘要:
本发明提出了一种HTI介质弹性参数和裂缝弱度地震反演方法及系统,包括:基于HTI介质的纵波反射系数方程和地震子波的褶积模型建立地震正演模型;根据地震正演模型的模型参数的先验分布符合高斯分布,利用贝叶斯理论对先验概率分布函数和地震正演模型进行分析,进而得到模型参数的后验概率分布函数;对所述模型参数的后验概率分布函数进行反演求解,得到HTI介质弹性参数和裂缝弱度。结合模型参数的先验信息,通过后验概率分布可以分析反演结果的不确定性,为后续地震解释工作提供有用的参考信息。