Invention Publication
CN116709787A 一种集成电路结构
审中-实审
- Patent Title: 一种集成电路结构
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Application No.: CN202310643750.XApplication Date: 2023-05-31
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Publication No.: CN116709787APublication Date: 2023-09-05
- Inventor: 陈珍 , 谢冬 , 姜玉丽
- Applicant: 湖北江城实验室科技服务有限公司
- Applicant Address: 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区光谷一路227号3号楼2号(自贸区武汉片区)
- Assignee: 湖北江城实验室科技服务有限公司
- Current Assignee: 湖北星辰技术有限公司
- Current Assignee Address: 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路12号汇成工业科创园2号楼11F（自贸区武汉片区）
- Agency: 北京派特恩知识产权代理有限公司
- Agent 张李静; 吴素花
- Main IPC: H10B80/00
- IPC: H10B80/00 ; H10B63/10 ; G11C11/56 ; G06F12/02
Abstract:
本申请涉及集成电路领域，公开了一种集成电路结构。集成电路结构包括：依次堆叠的第一逻辑芯片、第一存储芯片、第二存储芯片和第二逻辑芯片。其中，第一逻辑芯片，用于控制并直接访问第一存储芯片；第一存储芯片，用于存储动态数据；第二存储芯片，用于存储静态数据；第二存储芯片为相变存储器；第二逻辑芯片，用于控制并直接访问第二存储芯片。
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