Invention Publication
- Patent Title: 一种无胶固定的铝电解电容及其制造方法
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Application No.: CN202310993820.4Application Date: 2023-08-09
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Publication No.: CN116721874APublication Date: 2023-09-08
- Inventor: 邵烨 , 张诚志 , 陈金建 , 樊明杰 , 蒋志兵
- Applicant: 南通江海电容器股份有限公司 , 南通海立电子有限公司
- Applicant Address: 江苏省南通市通州区平潮镇通扬南路79号;
- Assignee: 南通江海电容器股份有限公司,南通海立电子有限公司
- Current Assignee: 南通江海电容器股份有限公司,南通海立电子有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省南通市通州区平潮镇通扬南路79号;
- Agency: 常州佰业腾飞专利代理事务所
- Agent 马晓敏
- Main IPC: H01G9/08
- IPC: H01G9/08 ; H01G9/004 ; H01G9/008 ; H01G9/145 ; H01G9/00 ; H01G9/045 ; H01G2/08

Abstract:
本发明涉及电容器技术领域,其公开了一种无胶固定的铝电解电容及其制造方法,所述的铝电解电容包括:外壳、芯包、盖板以及芯包自锁装置;盖板设置于外壳上,用于封闭所述外壳;盖板上设置有若干压力阀;盖板上还设置有正极端子和负极端子;芯包自锁装置设置于所述外壳中,芯包装载于芯包自锁装置中,芯包自锁装置用于将芯包固定在外壳中。本发明通过在电容器的外壳中设置芯包自锁装置,将芯包安装于该自锁装置中,即可实现对芯包的固定。本发明通过设置的芯包自锁装置替代了传统利用胶水将芯包固定于电容器外壳中的方式,本发明设计的这种电容器结构可以避免由采用胶水固定芯包带来的不利于芯包散热的问题,减小了电容器的安全隐患。
Public/Granted literature
- CN116721874B 一种无胶固定的铝电解电容及其制造方法 Public/Granted day:2023-10-13
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