本申请实施例提供一种芯片堆叠结构及其制备方法、芯片堆叠封装、电子设备，涉及电子产品半导体技术领域。用于提高芯片堆叠结构所支持的带宽。该芯片堆叠结构包括：第一芯片和与第一芯片堆叠的第二芯片、第一重布线层、第二重布线层、第三重布线层、第一导电通道和第二导电通道；第二芯片的有源面朝向第一芯片的有源面，或者，第二芯片的有源面朝向第一芯片的无源面；第一重布线层设置于第一芯片的朝向第二芯片的面上；第二重布线层设置于第二芯片的无源面，第三重布线层设置于第二芯片的有源面；第一导电通道穿过第二芯片和第三重布线层，连接第一重布线层和第二重布线层；第二导电通道穿过第二芯片，连接第二重布线层和第三重布线层。