Invention Grant
- Patent Title: 一种激光打孔检测方法及检测装置
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Application No.: CN202310989929.0Application Date: 2023-08-08
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Publication No.: CN116727840BPublication Date: 2023-11-14
- Inventor: 高昆 , 李成 , 李瑜 , 叶树铃 , 刘祥
- Applicant: 深圳市青虹激光科技有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市宝安区航城街道九围社区簕竹角宏发创新园1栋A座1楼
- Assignee: 深圳市青虹激光科技有限公司
- Current Assignee: 深圳市青虹激光科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市宝安区航城街道九围社区簕竹角宏发创新园1栋A座1楼
- Agency: 北京科创易佰知识产权代理事务所
- Agent 路忠琴
- Main IPC: G06T7/00
- IPC: G06T7/00 ; B23K26/03 ; B23K26/382 ; B23K26/70 ; G01N25/72 ; H04N23/23 ; H04N23/80 ; G06T5/00 ; G06T7/13 ; G06T7/70
Abstract:
本申请提供了一种激光打孔检测方法及检测装置,该方法首先采集得到激光打孔过程中待打孔工件表面的热成像图像集合,再确定热成像图像集合中全部热成像图片对应的熔融质量特征,进而得到熔融质量特征序列,对熔融质量特征序列进行多项式插值,得到熔融质量特征轨迹,根据熔融质量特征轨迹确定待打孔工件表面的光斑能量均匀度,当光斑能量均匀度低于预设阈值时,根据光斑能量均匀度调节激光透镜的振幅,实现了一种激光打孔过程中对待打孔工件表面的光斑能量均匀度的检测方法,提高了激光打孔过程中的工艺质量。
Public/Granted literature
- CN116727840A 一种激光打孔检测方法及检测装置 Public/Granted day:2023-09-12
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