发明公开
- 专利标题: 压接装置及通讯装置
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申请号: CN202310746298.X申请日: 2023-06-21
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公开(公告)号: CN116735933A公开(公告)日: 2023-09-12
- 发明人: 刘汇平 , 李云水 , 李良 , 黄文杰 , 唐跃 , 冯国君 , 许波 , 苏堂伍 , 胡宁
- 申请人: 杭州德创电子股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市余杭区仓前街道余杭塘路2636号1幢二层东面201室
- 专利权人: 杭州德创电子股份有限公司
- 当前专利权人: 杭州德创电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市余杭区仓前街道余杭塘路2636号1幢二层东面201室
- 代理机构: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司
- 代理商 黄定红
- 主分类号: G01R11/04
- IPC分类号: G01R11/04 ; G01R22/06 ; H04Q9/00
摘要:
本申请提供一种压接装置及通讯装置,涉及电能表技术领域。一种压接装置,用于将通讯装置压接进电能表,压接装置包括驱动机构和浮动机构;浮动机构连接于驱动机构,浮动机构背离驱动机构的一端用于连接通讯装置;其中,驱动机构用于通过浮动机构驱动通讯装置沿第一方向移动,浮动机构能够带动通讯装置沿第二方向和/或第三方向浮动;第一方向、第二方向和第三方向两两成角度设置。通过驱动机构可以驱动通讯装置压接进电能表。在压接的过程中,浮动机构可以带动通讯装置沿第二方向和/或第三方向浮动,可提高通讯装置压接的精准度,利于快速调整位置并实现压接,提高安装效率,促进通讯装置压接自动化。
公开/授权文献
- CN116735933B 压接装置及通讯装置 公开/授权日:2024-08-27