发明公开
- 专利标题: 一种离散元平行黏结模型的细观参数标定方法
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申请号: CN202310752066.5申请日: 2023-06-25
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公开(公告)号: CN116738743A公开(公告)日: 2023-09-12
- 发明人: 姜玥 , 邹文栋 , 师文豪 , 吴静红
- 申请人: 苏州科技大学 , 昆山市地下空间技术研究院有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市虎丘区学府路99号;
- 专利权人: 苏州科技大学,昆山市地下空间技术研究院有限公司
- 当前专利权人: 苏州科技大学,昆山市地下空间技术研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市虎丘区学府路99号;
- 代理机构: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所
- 代理商 马小慧
- 主分类号: G06F30/20
- IPC分类号: G06F30/20 ; G06F111/10 ; G06F119/14
摘要:
本申请公开了一种离散元平行黏结模型的细观参数标定方法,所述方法包括:获取平行黏结模型的细观参数并确定细观参数的取值范围;对细观参数进行响应曲面分析,并获取响应曲面分析法结果;对响应曲面分析法结果进行优化得到优化结果;对优化结果进行迭代优化,直至优化结果达到目标实验室结果,输出目标细观参数并完成标定。通过本申请提供的方法,可以克服现有离散元软件PFC3D标定方案存在的单一围压条件下的标定、关注强度参数而忽略破坏形态、参数标定结果的不确定性的缺陷。