发明授权
- 专利标题: 一种单晶硅片清洗用槽式清洗机
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申请号: CN202310605307.3申请日: 2023-05-26
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公开(公告)号: CN116741664B公开(公告)日: 2024-11-01
- 发明人: 郭芳伟 , 叶永洋 , 巩尊秀
- 申请人: 徐州联超光电科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省徐州市丰县经济开发区智能终端产业园二期C1、C3栋
- 专利权人: 徐州联超光电科技有限公司
- 当前专利权人: 徐州联超光电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省徐州市丰县经济开发区智能终端产业园二期C1、C3栋
- 代理机构: 苏州企航知识产权代理事务所
- 代理商 黄丽
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; B08B3/02 ; B08B3/12 ; B08B13/00
摘要:
本发明涉及硅片清洗机技术领域,且公开了包括外壳、控制面板、电磁门、电动机、清洗机主体、放置板、花篮、超声波清洗盒和喷水管,所述外壳前端上侧安装有控制面板,所述外壳前端安装有电磁门,所述外壳右端安装有电动机,所述外壳内部安装有清洗机主体,所述清洗机主体顶端中间位置滑动安装有放置板,且放置板顶端对称放置两个花篮,所述清洗机主体内部安装有超声波清洗盒和喷水管。本发明不仅能够通过移动支架移动推动推杆移动,进而推动转动盖转动开启,同时能够通过移动框移动对斜面块进行挤压,进而带动堵块移动对排水管进行封堵,还能够通过螺纹块移动带动空心杆二和移动杆移动,使得压辊移动将转动盖挤压闭合。
公开/授权文献
- CN116741664A 一种单晶硅片清洗用槽式清洗机 公开/授权日:2023-09-12
IPC分类: