发明公开
- 专利标题: 用于锂金属电池负极的CuO负载Cu/Ag复合集流体及制备
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申请号: CN202310554118.8申请日: 2023-05-16
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公开(公告)号: CN116742008A公开(公告)日: 2023-09-12
- 发明人: 韩晓鹏 , 高梦 , 董秋江 , 张万兴 , 胡文彬 , 孙兆勇 , 陈强
- 申请人: 天津大学 , 天津中能锂业有限公司
- 申请人地址: 天津市南开区卫津路92号第2教学楼106室;
- 专利权人: 天津大学,天津中能锂业有限公司
- 当前专利权人: 天津大学,天津中能锂业有限公司
- 当前专利权人地址: 天津市南开区卫津路92号第2教学楼106室;
- 代理机构: 上海段和段律师事务所
- 代理商 高璀璀
- 主分类号: H01M4/66
- IPC分类号: H01M4/66 ; H01M4/134 ; H01M10/052 ; B82Y30/00 ; B82Y40/00
摘要:
本发明公开一种用于锂金属电池负极的CuO负载Cu/Ag复合集流体及其制备;所述复合集流体由具有高亲锂性和高导电性的表面均匀负载有针绒状CuO膜层的球状Cu/Ag合金纳米材料组成,宏观上具有柔性微米薄膜结构,微观上具有三维纳米多孔结构。所述复合集流体采用“液相还原—浆料配制—机械涂膜—蒸发成膜”工艺制备,该工艺简单易行、安全高效、流程可控、易于放大,具有良好的应用前景。