本发明属于光纤光缆加工技术领域，具体的说是一种光缆包覆层加工装置，包括底座框架，底座框架上依次设有动力结构、离心装置、附层区域和清理装置，动力结构包括限位管道，限位管道用于放入光缆，限位管道的上下表面均滑动连接有若干个橡胶球，若干个橡胶球的上方与下方均滑动连接有动力履带，动力履带带动橡胶球转动，将限位管道内的光缆向左侧进行传送，限位管道的左侧设有离心装置，离心装置包括保护壳，旋转框架设置在保护壳的内部，旋转框架的内部圆心处固定连接有若干个保护绳套。通过离心装置，可以在对光缆外表面的包覆层进行加工的时候，使其包覆层的包裹更均匀，且可以将光缆的表面无法凝固成型的颗粒甩出，提高包覆层的质量。