本发明提供的一种倒装LED器件锡膏印刷装置，升降机构带动伸缩机构上下运动，伸缩机构带动横杆与刮刀一起上下运动，缩机构上下运动的距离与横杆上下运动的距离等同，提供刮刀作业时的压紧力，保证锡膏能顺利印刷在LED器件的焊盘上，刮刀横杆结构依靠传送机构实现前后运动，传送机构与连杆下表面贴合，传送机构带动连杆前后运动，连杆带动刮刀的横杆前后运动实现锡膏印刷，将点锡的方式改为锡膏印刷方式，减少焊接缺陷，提高工艺稳定性，提高产品一致性。