发明公开
- 专利标题: 枝晶状Cu-In-Re合金催化剂及制备方法、应用
-
申请号: CN202310541390.2申请日: 2023-05-11
-
公开(公告)号: CN116752176A公开(公告)日: 2023-09-15
- 发明人: 王旭光 , 王乃文
- 申请人: 王旭光
- 申请人地址: 山东省济南市高新区新泺大街2222号雅居园小区五区三号楼3单元802
- 专利权人: 王旭光
- 当前专利权人: 王旭光
- 当前专利权人地址: 山东省济南市高新区新泺大街2222号雅居园小区五区三号楼3单元802
- 代理机构: 北京知联天下知识产权代理事务所
- 代理商 张迎新
- 主分类号: C25B11/089
- IPC分类号: C25B11/089 ; C25B1/27 ; C25C1/24 ; B82Y40/00
摘要:
本发明涉及枝晶状Cu‑In‑Re合金催化剂及制备方法、应用。所述制备方法包括恒电流进行电沉积Cu;再以含铟铼溶液为电解液,采用动态氢气泡模板法通过恒电压法进行电沉积铟和铼,即得。所述Cu‑In‑Re合金催化剂具有更加复杂的枝晶状,赋予了所得合金催化剂高的孔隙率,进一步增加所得Cu‑In‑Re合金催化剂能的电催化活性位点,赋予其更高的催化活性;所述Cu‑In‑Re合金催化剂应用于废水的脱硝中,还原效果好,不产生其他副产品,可循环使用,对环境友好。