发明公开
- 专利标题: 适用于镁合金CMT增材修复焊接的气体保护装置及方法
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申请号: CN202310835903.0申请日: 2023-07-10
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公开(公告)号: CN116765572A公开(公告)日: 2023-09-19
- 发明人: 董博伦 , 陈富康 , 蔡笑宇 , 林三宝
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨奥博专利代理事务所
- 代理商 马秋云
- 主分类号: B23K9/32
- IPC分类号: B23K9/32 ; B23K9/16 ; B23K9/04 ; B23K9/00 ; B33Y40/00 ; B33Y30/00
摘要:
本发明涉及适用于镁合金CMT增材修复焊接的气体保护装置及方法,属于增材制造技术领域。解决焊接修复镁合金增材修复焊接过程中,镁合金熔池表面易氧化污染,内部易夹杂氧化物,影响其力学性能的问题。包括腔体、进气嘴、第一冲孔网板、第二冲孔网板和套筒,腔体的上部设置有进气嘴,腔体的中部和底部各设置有第一冲孔网板、第二冲孔网板,套筒顺次穿过腔体的上部、第一冲孔网板、第二冲孔网板。本发明的保护气流速均匀,有效增加CMT增材焊接修复保护中的层流长度,可保护镁合金增材修复焊接熔池,避免其被氧化污染,保证力学性能,从而保证镁合金CMT增材焊接修复保护的效果。
IPC分类: