发明公开
- 专利标题： 一种屈服460MPa级低密度中板及其制备方法
-
申请号： CN202310741959.X申请日： 2023-06-21
-
公开(公告)号： CN116791003A公开(公告)日： 2023-09-22
- 发明人: 王学敏 , 李非凡 , 尚学良 , 杨雍哲 , 徐翔宇
- 申请人： 北京科技大学
- 申请人地址： 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人： 北京科技大学
- 当前专利权人： 北京科技大学
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构： 北京市广友专利事务所有限责任公司
- 代理商 张仲波
- 主分类号： C22C38/06
- IPC分类号： C22C38/06 ; C22C38/04 ; C22C38/12 ; C22C38/02 ; C22C38/00 ; C22C33/04 ; C21D8/02
摘要：
一种屈服460MPa级低密度中板及其制备方法，属于低密度钢技术领域。化学成分的质量百分比为：C 0.30‑0.46％,Al 4.8‑5.7％，Mn 18.1‑22.3％，Nb0.015‑0.06％，O 0.0005‑0.0010％，Si 0.05‑0.20％，S≤0.005％，P≤0.005％，N≤0.0005％，余量为Fe和不可避免的杂质。该屈服460Mpa级低密度中板的制备方法包含以下步骤：冶炼铸锭、控温轧制、正火热处理。本发明的低密度中板的微观组织为等轴奥氏体组织，具有460Mpa以上的屈服强度，断后延伸率超过40％，‑40℃夏比冲击功大于100J，密度小于7.36g/cm3。
