Invention Grant
- Patent Title: 一种电路板电镀挂具
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Application No.: CN202311091040.7Application Date: 2023-08-29
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Publication No.: CN116791181BPublication Date: 2023-11-10
- Inventor: 梁文华 , 江耀明 , 廖国洪
- Applicant: 徐州市沂芯微电子有限公司
- Applicant Address: 江苏省徐州市新沂市311国道一带一路智慧光电产业园18栋
- Assignee: 徐州市沂芯微电子有限公司
- Current Assignee: 徐州市沂芯微电子有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省徐州市新沂市311国道一带一路智慧光电产业园18栋
- Agency: 北京天奇智新知识产权代理有限公司
- Agent 谈盼盼
- Main IPC: C25D17/08
- IPC: C25D17/08 ; C25D7/00
Abstract:
本发明涉及电镀挂具技术领域,具体提出了一种电路板电镀挂具,包括方框结构的起吊框,沿垂直于所述起吊框框口的方向均匀分布有多个子挂具,且任意相邻的两个子挂具之间均设置有方形框结构的过渡框,且其中一个所述过渡框固定在起吊框上;每个所述过渡框上均装配有收放组件且连接在相邻的两个子挂具之间,在所述收放组件的串联下,多个所述子挂具以及除了固定在起吊框上的其余过渡框均可相对固定安装在起吊框上的过渡框靠近收拢或远离拉开;本发明提供的电镀挂具保证了电路板足够的导电接触面积,导电更佳,更有利于电镀加工的进行;收放一体的结构设计方便了挂具的吊运转移以及减少了吊运频次,且大大减小了挂具的存放占用空间。
Public/Granted literature
- CN116791181A 一种电路板电镀挂具 Public/Granted day:2023-09-22
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