本发明公开了一种晶圆激光切割方法、切割设备及可穿戴智能装置，切割方法适用于对晶圆整片进行切割以得到多个直径规格在3 mm以内的晶圆，包括：按照待切割的晶圆整片的形状和尺寸，进行多个晶圆位置的排版；按照排版后的晶圆位置，设计各个晶圆的激光切割路径，其中，每一个晶圆对应的切割路径至少包括两分段弧形路径；对待切割的晶圆整片进行真空吸附定位；激光器按照所设计的激光切割路径对晶圆整片进行切割，得到各个晶圆与废料连接的晶圆半成品；停止真空吸附，并对晶圆半成品进行超声清洗，得到清洗后的与废料分离的晶圆成品。本发明激光切割完成后晶圆切边光滑、无毛刺、无挂渣，对小规格晶圆的切割效果尤其明显。