Invention Publication
- Patent Title: 一种降维升解U型多基线相位解缠算法
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Application No.: CN202310776274.9Application Date: 2023-06-28
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Publication No.: CN116819526APublication Date: 2023-09-29
- Inventor: 刘辉 , 杨世纪 , 李葛爽 , 苗长伟 , 刘家橘 , 张明 , 秦臻 , 李世明 , 郑柯 , 李世环
- Applicant: 华北水利水电大学
- Applicant Address: 河南省郑州市金水区北环路36号
- Assignee: 华北水利水电大学
- Current Assignee: 华北水利水电大学
- Current Assignee Address: 河南省郑州市金水区北环路36号
- Agency: 郑州智多谋知识产权代理事务所
- Agent 朱江浩
- Main IPC: G01S13/90
- IPC: G01S13/90 ; G06F30/20 ; G06F30/10 ; G06F111/04

Abstract:
本发明公开了一种降维升解U型多基线相位解缠算法,属于成像处理技术领域;以下步骤:S1、构建离散优化模型;S2、降维规则化离散模型;S3、升维规则化离散模型,并求可行解;S4、计算最优解。本发明,将多基线InSAR相位解缠问题转换为离散优化问题,基于同一相对高程与各干涉相位微分的关系构建出规则化离散优化模型,采用模型降维、升维求解的U型思路,通过增、减约束条件控制方程组的升、降维,先将复杂的N维模型降维到二维,再利用二维结果逐步指导高维求解,实现运用低维方程组模糊数解指导高维方程组的规则化后离散优化模型的相位解缠,大大降低了模型求解难度。
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