发明公开
- 专利标题: 电容器芯包、低漏电叠层固态铝电解电容器及其制备方法
-
申请号: CN202310803345.X申请日: 2023-07-03
-
公开(公告)号: CN116844870A公开(公告)日: 2023-10-03
- 发明人: 陈巧琳 , 王国平 , 谢盼盼 , 黄格欣 , 陈志祥
- 申请人: 福建国光新业科技股份有限公司
- 申请人地址: 福建省福州市马尾区江滨东大道160号一楼1110室(自贸试验区内)
- 专利权人: 福建国光新业科技股份有限公司
- 当前专利权人: 福建国光新业科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省福州市马尾区江滨东大道160号一楼1110室(自贸试验区内)
- 代理机构: 福州顺升知识产权代理事务所
- 代理商 李荣荣
- 主分类号: H01G9/08
- IPC分类号: H01G9/08 ; H01G9/14 ; H01G9/012 ; H01G9/15 ; H01G9/26
摘要:
本发明涉及固态铝电解电容器技术领域,具体为电容器芯包、低漏电叠层固态铝电解电容器及其制备方法,包括N个芯子组件和一块基板,芯子组件包括芯子和U型框,U型框的开口处端部设置有阳极引出件,U型框远离开口的另一端设置有阴极引出部,本发明中采用厚度大于芯子厚度的U型框嵌设电容器芯子,形成的芯子组件可为芯子提供外部骨架支撑和保护,该结构较单片裸芯子具有更高的刚度,在后续的树脂封装过程中可以抵御树脂对芯子的挤压形变,改善芯子因形变引起的漏电流增大现象;并且配合使用两端嵌入金属引出部件的绝缘基板实现外部引脚的引出,较传统平面引线框的芯包结构更紧凑,有效防止树脂封装料从层间间隙挤入芯包对芯子造成破坏。