摘要:
本发明公开了一种用于骨折愈合的柔性超声阵列器件,包括柔性基底和封装在柔性基底内的超声阵列电子器件;超声阵列电子器件包括柔性金属电路,多个1‑3型压电复合材料,正电极和负电极;其中,每个1‑3型压电复合材料通过柔性金属电路连接,每个1‑3型压电复合材料的上表面和下表面分别与柔性金属电路连接;柔性金属电路分别与负电极和正电极相连,通过正、负电极连接可调交流电源;通过可调交流电源激励每个1‑3型压电复合材料向人体皮肤发出相同频率的超声波,用于骨折愈合。该柔性超声阵列器件便于患者携带,且通过柔性基底贴附在受患区,使得患者骨折愈合更快。本发明还公开了用于骨折愈合的柔性超声阵列器件的制备方法。
公开/授权文献
- CN116850486A 一种用于骨折愈合的柔性超声阵列器件及其制备方法 公开/授权日:2023-10-10